Seco Computer-on-Module / eDP

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Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS5430

Speichergröße: 12 GB

SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor

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Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Genio700

Speichergröße: 0 GB - 8 GB

... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen ...

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Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-ASL

Speichergröße: 0 GB - 16 GB

SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle ...

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Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Genio510

Speichergröße: 0 GB - 8 GB

... SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit MediaTek Genio 510 Anwendungsprozessoren Grafiken Mali-G57 MC2-GPU Audio 2x I2S-Anschluss Serielle Ports 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI ...

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Computer-on-Modul / Arm® Cortex®-A53 Quad-core
Computer-on-Modul / Arm® Cortex®-A53 Quad-core
SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus

Speichergröße: 0 GB - 8 GB

"Das neue SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU Computer on Module (CoM) verwendet den neuen i.MX 8M Plus Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Der i.MX 8M Plus SoC (System on ...

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Computer-on-Modul / COM-HPC
Computer-on-Modul / COM-HPC
SOM-COM-HPC-A-TGL-H

Speichergröße: 64 GB

COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)

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Computer-on-Modul / COM-HPC
Computer-on-Modul / COM-HPC
SOM-COM-HPC-A-MTL

Speichergröße: 0 GB - 64 GB

... COM-HPC® Client-Modul der Größe A mit Intel® Core™ Ultra Prozessorfamilie (Codename: Meteor Lake -H und -U) Grafiken Integrierter Intel® Xe LPG-Grafikcontroller mit bis zu 8 Xe-Kernen (128 EU) Unterstützt bis zu 4 ...

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Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
SOM-COMe-BT6-MTL

Speichergröße: 0 GB - 64 GB

... Andere Schnittstellen SPI, I2C, SM-Bus, Wärmemanagement, FAN-Management eSPI- oder LPC-Bus (werkseitige Alternativen) TPM 2.0 on-board (werkseitige Option) LID#/SLEEP#/PWRBTN#, Watchdog 4 x GPI, 4 x GPO Spannungsversorgung ...

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Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
SOM-COMe-CT6-ASL

Speichergröße: 0 GB - 16 GB

COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)

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Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
SOM-COMe-CT6-V1000

Speichergröße: 0 GB - 16 GB

... SOM-COMe-CT6-V1000 ist ein COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit den von SECO entwickelten AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren, die bis zu 4 Zen x86 CPU Kerne mit ...

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