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Anwendungstemperatur: -55 °C - 125 °C
... Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 elektrisch leitfähiges Epoxidharz kombiniert die starken Klebeeigenschaften von Epoxid mit der hervorragenden Leitfähigkeit von reinem Silber. Klicken Sie auf die Artikelnummer, um jetzt online zu bestellen. Parker ...
Parker Chomerics Division
Anwendungstemperatur: -55 °C - 125 °C
CHO-BOND 584-29 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem für Anwendungen, die eine starke, hochleitende elektrische Bindung benötigen. CHO-BOND 584-29 wird für relativ dünne Klebeschichten (weniger als ...
Parker Chomerics Division
Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
CHO-BOND 584-208 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem für Anwendungen, die eine starke, hochleitende elektrische Bindung benötigen. Das CHO-BOND 584-208 wird empfohlen für Anwendungen, die ein leitfähiges ...
Parker Chomerics Division
Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 227, 454 ml
CHO-BOND 580-208 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem zur Verdünnung und zum Auftragen als Farb- oder Sprühschicht. Diese Art der Anwendung resultiert in einer einheitlichen leitenden Oberfläche mit ...
Parker Chomerics Division
Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 57 ml
TECKNIT 8116 ist ein leitfähiger Zwei-Komponenten- Epoxidklebstoff mit Silberfüllung, der für Anwendungen konzipiert ist, bei denen eine feste, sehr leitfähige elektrische Verbindung erforderlich ist. Das mit Silber gefüllte Epoxid liefert ...
Parker Chomerics Division
Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 85, 454 ml
CHO-BOND 360-20 ist ein mit Silber gefüllter, leitender Zweikomponenten-Epoxid-Klebstoff für Anwendungen, die eine starke, leitende elektrische Bindung benötigen. Die versilberte Kupferfüllung von CHO-BOND 360-20 bietet ...
Parker Chomerics Division
Anwendungstemperatur: -55 °C - 200 °C
Verpackung: 113, 454 ml
CHO-BOND 1030 ist ein mit versilbertes mit Kupfer gefülltes, leitendes Einkomponenten-Silikon für Anwendungen, die eine flexible, starke, leitende elektrische Bindung benötigen. CHO-BOND 1030 vereinfacht stark das Problem der Verbindung ...
Parker Chomerics Division
Verpackung: 500, 85 ml
CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid-Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in ...
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