PARKER Einkomponenten-Dichtmassen
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... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002 ist ein mit vernickeltem Graphit gefüllter, elektrisch leitfähiger Silikondichtstoff, der einfach als Spaltfüller für horizontale oder vertikale Oberflächen verwendet werden kann. Parker Chomerics PRO-SHIELD® ...
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... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7008 ist ein mit Silber gefüllter, elektrisch leitfähiger Silikondichtstoff oder Spaltfüller für Anwendungen, die eine hervorragende EMI-Abschirmleistung erfordern. PRO-SHIELD® 7008 ist ein reiner Silberfüllstoff ...
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CHO-BOND 1016 ist ein leitendes Einkomponenten-Silikon mit vernickelter Grafitfüllung, das speziell als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung oder Erdung konzipiert ...
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CHO-BOND® 1035 ist ein versilbertes, glasfaserverstärktes und leitfähiges Ein-Komponenten-Silikon, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Die empfohlene ...
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CHO-BOND 1038 ist ein leitendes Einkomponenten-Silikon, das mit versilbertem Kupfer gefüllt ist. Dieses Produkt wurde als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung oder ...
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CHO-BOND 1075 ist ein leitfähiges Ein-Komponenten-Silikon mit Füllmaterial aus versilbertem Aluminium, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Die ...
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CHO-BOND 4660 ist ein leitendes Einkomponenten-Polyisobutylen, das mit versilbertem Kupfer gefüllt ist. Dieses Produkt wurde als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung ...
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TECKNIT 0002 ist ein mit Silber gefülltes, leitfähiges Ein-Komponenten-Silikon, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Die empfohlene minimale ...
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TECKNIT 0005 ist ein versilbertes, glasfaserverstärktes und leitfähiges Ein-Komponenten-Polyolefin, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Das ...
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