GAOCE Schneidemaschinen

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Mehrdraht-Schneidemaschine
Mehrdraht-Schneidemaschine
GC-MJ706R/908R

... Photovoltaik-Schneidegeräte Allgemeine Beschreibung: Dieses im Jahr 2022 eingeführte Produkt wurde für das Schneiden von Siliziumstäben entwickelt und zeichnet sich durch hohe Ausbeute, geringe Neigung, weniger Kantenausbrüche, direktes ...

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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Drahtschneidemaschine
Drahtschneidemaschine
GC-MJ101R-3

... Dies ist ein Einzelmesserschneider für die Bearbeitung von Rundstäben bis zu 3 m, der 2023 auf den Markt kommt. Dieses Produkt hat einen hohen Automatisierungsgrad, eine flexible und bequeme Verarbeitung und kann längere Stangen durch ...

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Drahtschneidemaschine
Drahtschneidemaschine
GC-MJ101RW

... Dies ist ein Einzelmesserschneider, der für das Rückwärtsschneiden und die Probenahme von runden oder quadratischen Stäben verwendet wird und im Jahr 2022 auf den Markt kam. Dieses Produkt ist einfach und bequem zu bedienen und verfügt ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-800XP

Schnittgeschwindigkeit: 2.400 m/min
Gesamtlänge: 6.250 mm
Gesamtbreite: 3.400 mm

... Mit der weltweit ersten Maschine mit zwei Stationen und verstellbarem Radstand spielt diese Anlage eine wichtige Rolle im Schneideprozess der Siliziumwaferherstellung. Sie ist kompatibel mit den Schneidanforderungen verschiedener Größen ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-800X

Gewicht: 16.500 kg

... Das 2023 auf den Markt gebrachte Produkt wird bei der Herstellung von Siliziumwafern zum Schneiden verwendet. Das Produkt verfügt über ein brandneues, plattformbasiertes Design und ein branchenführendes, einstellbares Design mit kleinem ...

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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
GC-SEDW812

Rohrdurchmesser: 301 mm
Schnittgeschwindigkeit: 2.100 m/min
Gesamtlänge: 5.400 mm

... Das Produkt ist eine spezielle Verarbeitungsausrüstung, die Diamantdraht verwendet, um Halbleiter-Einkristall-Silizium-Blatt zu schneiden. Es kann Siliziumstab Durchmesser kompatibel mit 8 、"12" und die maximale Verarbeitungslänge 450mm ...

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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
GC-SEWS824

Schnittgeschwindigkeit: 0 mm/min - 900 mm/min
Gesamtlänge: 5.000 mm
Gesamtbreite: 2.560 mm

... Dies ist eine spezielle Verarbeitungsausrüstung zum Schneiden von monokristallinen Siliziumstäben für Halbleiter. Der Durchmesser des Siliziumstabes, der verarbeitet werden kann, beträgt 8-24 Zoll, und die maximale Verarbeitungslänge ...

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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
GC-SEDW812A

Rohrdurchmesser: 201 mm
Schnittgeschwindigkeit: 0 mm/min - 3 mm/min
Gesamtlänge: 5.400 mm

... Es handelt sich um eine spezielle Bearbeitungsanlage, bei der der Diamantdraht zum Schneiden von monokristallinem Halbleitersilizium und zur Herstellung von Siliziumwafern verwendet wird; sie kann Siliziumstäbe mit einem Durchmesser von ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-SCDW8300

Rohrdurchmesser: 6 in - 8 in
Gesamtlänge: 4.880 mm
Gesamtbreite: 2.100 mm

... Dieses Produkt ist ein spezielles Bearbeitungsgerät, das den Diamantdraht zum Schneiden von Halbleiter-Siliziumkarbid-Wafern verwendet. Es kann Kristallstäbe mit verschiedenen Durchmessern bearbeiten, kompatibel mit 6 Zoll und 8 Zoll, ...

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Drahtschneidemaschine
Drahtschneidemaschine
GC-SADW6670

Rohrdurchmesser: 192 mm - 202 mm
Gesamtlänge: 4.300 mm
Gesamtbreite: 2.000 mm

... Die Anlage wird zum Schneiden von Saphiren verwendet. Die Vorderseite wird für das Be- und Entladen von Materialien verwendet, die linke und rechte Seite werden für die Drahtanordnung verwendet, die Breite der gesamten Maschine ist ≤2m, ...

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