GAOCE Diamantdraht-Schneidemaschinen

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-800XP

Schnittgeschwindigkeit: 2.400 m/min
Gesamtlänge: 6.250 mm
Gesamtbreite: 3.400 mm

... Mit der weltweit ersten Maschine mit zwei Stationen und verstellbarem Radstand spielt diese Anlage eine wichtige Rolle im Schneideprozess der Siliziumwaferherstellung. Sie ist kompatibel mit den Schneidanforderungen verschiedener Größen ...

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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-800X

Gewicht: 16.500 kg

... Das 2023 auf den Markt gebrachte Produkt wird bei der Herstellung von Siliziumwafern zum Schneiden verwendet. Das Produkt verfügt über ein brandneues, plattformbasiertes Design und ein branchenführendes, einstellbares Design mit kleinem ...

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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
GC-SEDW812

Rohrdurchmesser: 301 mm
Schnittgeschwindigkeit: 2.100 m/min
Gesamtlänge: 5.400 mm

... Das Produkt ist eine spezielle Verarbeitungsausrüstung, die Diamantdraht verwendet, um Halbleiter-Einkristall-Silizium-Blatt zu schneiden. Es kann Siliziumstab Durchmesser kompatibel mit 8 、"12" und die maximale Verarbeitungslänge ...

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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
GC-SEWS824

Schnittgeschwindigkeit: 0 mm/min - 900 mm/min
Gesamtlänge: 5.000 mm
Gesamtbreite: 2.560 mm

... der verarbeitet werden kann, beträgt 8-24 Zoll, und die maximale Verarbeitungslänge beträgt 2600mm. Die Ausrüstung nimmt Diamantdraht Schneiden, die die Funktionen der Beschneidung, Kopf / Schwanz Entfernung und Probe ...

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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie
GC-SEDW812A

Rohrdurchmesser: 201 mm
Schnittgeschwindigkeit: 0 mm/min - 3 mm/min
Gesamtlänge: 5.400 mm

... Es handelt sich um eine spezielle Bearbeitungsanlage, bei der der Diamantdraht zum Schneiden von monokristallinem Halbleitersilizium und zur Herstellung von Siliziumwafern verwendet wird; sie kann Siliziumstäbe mit einem ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-SCDW8300

Rohrdurchmesser: 6 in - 8 in
Gesamtlänge: 4.880 mm
Gesamtbreite: 2.100 mm

... Dieses Produkt ist ein spezielles Bearbeitungsgerät, das den Diamantdraht zum Schneiden von Halbleiter-Siliziumkarbid-Wafern verwendet. Es kann Kristallstäbe mit verschiedenen Durchmessern bearbeiten, kompatibel mit 6 ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-QT-803

Gesamtlänge: 3.300 mm
Gesamtbreite: 3.300 mm
Höhe: 3.800 mm

... Diese Diamantdraht-Ausrüstung wird für die Bearbeitung von Quarzkristallen verwendet. Sie kann die Anforderungen für das hochpräzise Schneiden von großen Quarzkristallen erfüllen und die Lücke füllen, in der die traditionellen ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-MADW1660

Schnittgeschwindigkeit: 0,1 mm/min - 9 mm/min
Gesamtlänge: 2.800 mm
Gesamtbreite: 1.600 mm

... Dies ist eine neue spezielle Ausrüstung, die entwickelt wurde, um magnetische Materialien in Stücke mit Diamantdraht zu schneiden. Dieses Produkt ist hauptsächlich für die Verarbeitung von magnetischen dünnen Scheiben, ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-MADW1880

Schnittgeschwindigkeit: 0,1 mm/min - 9 mm/min
Gesamtlänge: 3.100 mm
Gesamtbreite: 2.150 mm

... Mehrdrahtschneider für dicke, gerade magnetische Bleche wurde entwickelt, um gerade magnetische Materialien mit Hilfe von Diamantdraht in Bleche zu schneiden, mehrere Schnitte auf einmal, zuverlässig, genau, hohe Oberflächenqualität. ...

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Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
GC-MAWS210

Rohrdurchmesser: 0 mm - 0 mm
Schnittgeschwindigkeit: 900 mm/min - 1.300 mm/min

... Dieses Produkt ist entworfen, um Stäbe mit Hochgeschwindigkeits- Hin-und Herbewegen magnetischen Material Diamantdraht, vor allem für die Verarbeitung von magnetischem Material, mehrere Schnitte auf einmal, mit Blechdicke ...

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