Oberflächenprofil-Messmaschine / 3D APM650

optischmit WeißlichtinterferometrieRauheit

Das Verpackungsmesssystem APM650™ von ZYGO® ist ein neues Inspektionswerkzeug, das für die automatisierte Messung von plattenbasierten Leiterplatten und anderen modernen Verpackungsanwendungen entwickelt wurde. Es bietet 2D- und 3D-Messungen für verschiedene Oberflächenmerkmale mit einer vertikalen Präzision im Subnanometerbereich und einer lateralen Präzision im Submikrometerbereich Das Herzstück des APM650™-Systems ist die Coherence Scanning Interferometry (CSI) als Messtechnik. Diese berührungslose Technik bietet hochpräzise und hochwertige Vorteile der Oberflächenmesstechnik, darunter: - Die Messgenauigkeit im Subnanometerbereich ist unabhängig von der Feldvergrößerung - Misst fast alle Arten von Oberflächen; von rau bis extrem glatt, wie z. B. dünne Schichten, steile Hänge und große Stufen - SureScan™-Vibrationstoleranztechnologie – starker Betrieb in nahezu jeder Umgebung - Messgerätetaugliche Leistung – herausragende Präzision und Wiederholgenauigkeit für äußerst anspruchsvolle Produktionsanwendungen - Die Mx™-Software ermöglicht den nahtlosen Datenaustausch mit anderen ZYGO® Profilern, einschließlich Nexview™, ZeGage™ und NewView™ 8000