Silizium-Wafer / 2 inch (50 mm) ZLY351

3 inch (75 mm)4 inch (100 mm)

Halbleiter sind das Herzstück elektronischer Produkte, der Eckpfeiler der Informationsindustrie und werden auch als das "Lebensmittel" der modernen Industrie bezeichnet. Aber wie viel wissen wir über Siliziumscheiben, das wichtigste Material für die Herstellung von Halbleitern? Was ist ein Siliziumwafer? Siliziumwafer sind das Grundmaterial für die Herstellung von Halbleiterchips. Es ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste und macht nach Sauerstoff (49 %) etwa 26 % aus. Silizium ist in der Natur in Form von Quarz (Siliziumdioxid) in hohen Konzentrationen in Sand, Kies und Gestein weit verbreitet. Durch eine Reihe komplexer Prozesse wie Reinigung und Verarbeitung wird es dann zum grundlegenden Rohstoff - dem Silizium-Wafer, der die Anforderungen für die Herstellung integrierter Schaltungen erfüllt. Die Herstellung von Silizium-Wafern erfolgt in der Regel in folgenden Schritten: 1) Langkristall, der in CZ und FZ unterteilt werden kann, da das geschmolzene polykristalline Material direkt mit dem Quarztiegel in Berührung kommt, so dass die Verunreinigungen im Quarztiegel das geschmolzene polykristalline Material verunreinigen. Das CZ-Verfahren eignet sich für das Ziehen von Siliziumscheiben mit großem Durchmesser (300 mm), die derzeit das wichtigste Material für Halbleiterscheiben sind. Da die polykristallinen Rohstoffe nicht mit dem Quarztiegel in Berührung kommen, gibt es nur wenige interne Defekte und einen geringen Kohlenstoff- und Sauerstoffgehalt, aber der Preis ist teuer und die Kosten sind hoch. Es eignet sich für Hochleistungsgeräte und einige High-End-Produkte. 2) Schneiden und Ziehen des einkristallinen Siliziumstabs müssen das Kopf- und Schwanzmaterial abschneiden, dann rollen und schleifen sie auf den erforderlichen Durchmesser, schneiden die flache Kante oder V-Nut, und dann in dünne Silizium-Wafer geschnitten.