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Diamantsägeseil
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Beschreibung
Mikrometer-Draht aus Diamant 150 (Silizium-Wafer-Schneiden)
1. Der Diamant ist gut verteilt und verpackt; die Schärfe ist gut und die Effizienz ist hoch.
2. Der Verlust der Schnittfuge ist gering bei hoher Kapazität.
3. Die Schneidetechnik ist stabil und der Wafer ist gleichmäßig.
4. Der Ausschuss des geschnittenen Siliziums ist recycelbar und die Kosten sind niedrig.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.