Substrat für die Elektronik ICS

Das IC-Substrat ist ein Zwischenmedium, das Chip und Leiterplatte miteinander verbindet. Chip und Leiterplatte können über den internen Schaltkreis verbunden werden. Es ist eine Schlüsselkomponente des IC-Verpackungsprozesses, der sich durch geringes Gewicht, geringe Größe, stabile Qualität und hervorragenden Informationszugang auszeichnet. Klein, leicht, dünn, mit hoher Verdrahtungsdichte. Der beste Träger für das Miniaturdesign von elektronischen Geräten. Schutz des Chips und effektive Wärmeableitung durch den Halbleiterverpackungsprozess. Je nach den verschiedenen Packaging-Methoden kann es in CSP, fcCSP, SiP, etc. unterteilt werden.