Interkonnektor HDI

High Density Interconnect PCB. HDI hat eine geringe Größe, eine hohe Schaltungsdichte und eine gute Übertragungseffizienz, die den Einsatz fortschrittlicher Verpackungstechnologie begünstigt. Die Kosten sind niedriger als bei herkömmlichen Leiterplatten, wenn die Anzahl der Schichten 8L überschreitet. Kleine, hochdichte Schaltkreisverteilung und hohe Übertragungseffizienz. Das Design von Sacklöchern und vergrabenen Löchern sorgt dafür, dass das Produkt einen kleinen Raum einnimmt, was dem Trend zu leichten, dünnen und miniaturisierten mobilen elektronischen Geräten entspricht. Vielfältige Stacks, vielfältige Auswahl an Rohstoffen, Entwicklung in Richtung High-End Multilayer und Anylayer.