Diamantdraht-Schneidemaschine
für Waferfür Industrieanwendungen

Diamantdraht-Schneidemaschine - Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd. - für Wafer / für Industrieanwendungen
Diamantdraht-Schneidemaschine - Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd. - für Wafer / für Industrieanwendungen
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Eigenschaften

Technologie
Diamantdraht
Bearbeitetes Produkt
für Wafer
Anwendung
für Industrieanwendungen

Beschreibung

silizium-Wafer-Schneideanlage - drahtgrößenbereich (0,06mm-0,080mm) - diamantdraht-Größenbereich: (0,075mm-0,099mm) diamantdraht-Größenbereich: (0,19mm-0,260mm) diamantdraht-Abmessungsbereich: (0,350mm-0,450mm) - umweltfreundliches Schneiden, Verbesserung der Schneideffizienz - umweltfreundliches, wiederverwertbares Schneiden - zum Schneiden von einkristallinem und polykristallinem Silizium in der Photovoltaik-Industrie schneiden von Beleuchtungs- und Fotogeräten Saphir schneiden von polykristallinem Siliziumbarren, Saphirspindel

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.