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Diamantdraht-Schneidemaschine für Waferfür Industrieanwendungen
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Eigenschaften
- Technologie
- Diamantdraht
- Bearbeitetes Produkt
- für Wafer
- Anwendung
- für Industrieanwendungen
Beschreibung
silizium-Wafer-Schneideanlage -
drahtgrößenbereich (0,06mm-0,080mm) -
diamantdraht-Größenbereich: (0,075mm-0,099mm)
diamantdraht-Größenbereich: (0,19mm-0,260mm)
diamantdraht-Abmessungsbereich: (0,350mm-0,450mm) -
umweltfreundliches Schneiden, Verbesserung der Schneideffizienz -
umweltfreundliches, wiederverwertbares Schneiden -
zum Schneiden von einkristallinem und polykristallinem Silizium in der Photovoltaik-Industrie
schneiden von Beleuchtungs- und Fotogeräten Saphir
schneiden von polykristallinem Siliziumbarren, Saphirspindel
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Diamond cutting line
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.