Die SSM 9 wird zum selektiven Ein -und Auslöten vielpoliger Bauelemente der Durchstecktechnik eingesetzt. Durch die programmierbaren Parameter werden wiederholgenaue und personalunabhängige Ergebnisse erzielt.
Hauptmerkmale
• Flexible Lösungen für Standard- oder unregelmässig geformte Bauelemente
Bis zu 10 programmierbare Parameter können abgespeichert und bei Bedarf wieder aufgerufen werden
• Einfache Höheneinstellung der Leiterplatte über der Lötwelle
• Einfach in der Handhabung, stabiles Tischgerät
• Steigerung der Effizienz durch schnelle Positionierung mit Hilfe der Luftdüse, gleichzeitiges Aufschmelzen und Löten aller Anschlüsse, zuverlässiges Ausblasen der Löcher von oben sofort nach dem Entfernen des Bauelementes
• Auch unregelmässig geformte Leiterplatten bis zu einer Grösse von 840 x 600 mm können aufgenommen und mit den Schnellverschlussklemmen fixiert werden
• Ausblas-Option: Zum Reinigen der Lötstellen nach dem Auslöten eines Steckers
• Anwendungsspezifisches Zubehör für jede Art von Bauelementen der Durchstecktechnik auch bei dicht besteckten Leiterplatten, Mehrfachlötungen, zum Benetzen von definierten Positionen
• Optionales Vorwärmemodul PH 4, speziell auch für die Anforderungen von Bleifrei-Anwendungen
• Bleifrei-Nachrüstung: Bereits installierte Maschinen können entsprechend für Bleifrei-Anwendungen nachgerüstet werden
• Programmierbare Parameter
• Durch die bis zu zehn programmierbaren Parameter wie die Löttemperatur, Zyklusdauer, Wellenhöhe, Ramp Up und Ramp Down entstehen mit der SSM9 personenunabhängige, präzise und wiederholbare Lötergebnisse.
Anwendungsgebiete
Reparaturen
Defekte Bauelemente können ausgetauscht werden.