3-Achs-Fräsmaschine ONYX

vertikalmit ServoantriebIndustrie

Einmal eingelötete SMD Bauteile können normalerweise nur durch grosse Hitzeeinwirkung wieder von der Leiterplatte gelöst und entfernt werden. Mit der neuartigen ONYX Milling Anlage werden SMD Bauteile mit grösster Präzision von der Leiterplatte weggefräst. Dadurch entsteht eine optimale Grundfläche zum Platzieren von neuen Bauelementen. Hauptmerkmale • Präzisions-Hochfrequenzspindel bis zu 80`000 min-1 • Gesamter Prozess ohne Toolwechsel • Verschiedene Werkzeuge mit zB. Diamantbeschichtung • Automatische Werkzeugkalibrierung in X / Y /Z- Richtung • X- und Y-Linearmotoren • Exakte Prozessgenauigkeit, Präzision in μm • Integrierte Absaugvorrichtung des Bearbeitungskopfes • Nach unten gerichtete Bildverarbeitungseinheit • Leiterplattenfixierung • ONYX Milling Applikationssoftware Präzises Wegfräsen von Bauelementen Der beim Wegfräsen anfallende Staub und die Partikel werden in der geschlossenen Bearbeitungskammer vollständig abgesaugt. Das Restlot zwischen der Leiterbahn und dem Bauteil kann bis zu einer exakt definierbaren Höhe, oder bis ganz auf die Leiterbahn, mechanisch restlos und schonend entfernt werden. Dabei werden auch mögliche „Underfill“ Materialien beseitigt. Generell können Leiterplatten, Masterkarten oder Substrate durch das parallele Abfräsen des existierenden Lots auf das Einsetzen von neuen Bauelementen vorbereitet werden. Dadurch werden die Leiterplatten nicht verletzt und es entstehen optimale Grundflächen für das Platzieren und Einlöten von neuen Bauelementen. Neue Bauelemente können direkt mit anderen Anlagen von ZEVAC, zB. mit der ONYX 29 auf die Kontakte platziert und eingelötet werden.