Bei diesem Gerät handelt es sich um eine Schneidevorrichtung, die mit Hilfe von Spindelköpfen bestückte Leiterplatten in einzelne Module zerschneidet.
-Offline-Router
vision-Kamera: Keymark-Erkennung / Vision-Teaching / Verhinderung von Bit-Fehlapplikationen
-PC-Steuerung
-Ionisator
2-Spindeln, 2-JIG-Tische
-Staubabscheider - externer Typ
-X-Achse und Z-Achse unabhängige Spindelsteuerung
-Staubabsaugung nach unten
-Sicherheitssensor: Lichtvorhang (CE) / Flächensensor (NO N CE)
-Automatischer Bitwechsel
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