Die Wärmestromdichte von elektronischen Geräten ist oft ungleichmäßig verteilt. Dieses Problem kann jedoch nicht wirksam durch die Phasenwechsel-Kühlplatte gelöst werden, wenn man sich auf die traditionelle Methode der verbesserten Wärmeübertragung verlässt. Um diese Schwierigkeit zu überwinden, werden ultradünne Wärmerohre, ultradünne Temperaturausgleichsplatten und andere Komponenten mit hoher Wärmeleitfähigkeit in den Entwurf und die Herstellung der Phasenwechsel-Kühlplatten integriert, wodurch sichergestellt wird, dass die Wärme gleichmäßig auf die gesamte Kühlplatte verteilt werden kann, die Nutzung von Phasenwechselmaterialien maximiert wird und die Temperaturgleichmäßigkeit der Kühlplatte bei begrenztem Platz und Gewicht erheblich verbessert werden kann, wobei der Temperaturgradient einer einzelnen Platte innerhalb von 5 °C gesteuert wird.
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