Semi-kundenspezifische Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse
Rastermaß ab 0,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder unregelmäßig
Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher
Unterstützung von Burn-In- und Validierungstests
Compression Mount Technology (CMT) für schnelle Installation und Wartung
Steckzyklen
20.000
Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
Sockel Typ
Clamshell
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
500 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Polzahl
840