High Speed Floating Board to Board Steckverbinder
102 Signalkontakte mit bis zu 8Gbps Transferrate bei 100Ohm differentieller Impedanz, 4 Powerkontakte für bis zu 5A
Steckhöhe (PCB-Abstand) 18mm
Poka Yoke Stecksystem und ESD-Schatz
Entwickelt für Automotive Applikationen
Die BEC- und HF301-Serie wurde auf der Grundlage von Automotive-Spezifikationen entwickelt und getestet
Spezielle Kontaktkonstruktionen gewährleisten eine lange Lebensdauer bei Stößen, Vibrationen und schwierigen Umgebungsbedingungen
Alle Steckverbinder werden in IATF16949-zertifizierten Unternehmen hergestellt
Beschichtungstyp, Technologie und Schichtdicke
Plating contact area: Au over Ni
Soldering Area: Sn over Ni
Verpackung
Tape and Reel
Produkt Compliance
Reach, RoHS
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
20 Milliohm at 10
Isolationswiderstand
250 Megaohm
Polzahl
106