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BGA-Fassung NP276-Series
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Eigenschaften
- Merkmal
- BGA
Beschreibung
Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,27 mm
Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
Open top Lösung, besonders geeignet für große BGA-Gehäuse
Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse
Geeignet für automatische Beladung
Steckzyklen
10.000
Betriebstemperatur
-55 °C – 150 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
30 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
100 V AC
Strombelastbarkeit
1,5 A
Rastermaß
1.27
Polzahl
1.105
VIDEO
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.