Open top CMT-Lösung
Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm
U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur
Kompakte Lösung geeignet für Anwendungen mit automatischer Beladung
Passend für verschiedene Arten der Depopulation
Gestanzter Kontakttyp
Steckzyklen
10.000
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
500 V AC
Strombelastbarkeit
1 A
Polzahl
500