Fassung für Leiterplatten IC280-Series
BGA

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Eigenschaften

Merkmal
für Leiterplatten, BGA

Beschreibung

Clamshell THT-Sockellösung für verschiedene BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,65mm bis 1,00mm Erhältlich in drei Rastergrößen und verschiedenen Depopulationsversionen V-förmige Kontaktstruktur verhindert eine Beschädigung der Koplanarität der Kugelkontakte Kompakte, einfach zu handhabende Struktur Geeignet für verschiedene Arten von BGA- und LGA-Gehäusen Ideal für manuelles Beladen Steckzyklen 10.000 Betriebstemperatur -40 °C – 150 °C (Anfangs-) Kontaktwiderstand 30 Milliohm Isolationswiderstand 1000 Megaohm Spannungsfestigkeit 500 V AC Strombelastbarkeit 1 A Rastermaß 0.65 Polzahl 750

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SPS 2024
SPS 2024

12-14 Nov. 2024 Nüernberg (Deutschland) Halle 9 - Stand 341

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