Clamshell THT-Sockellösung für verschiedene BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,65mm bis 1,00mm
Erhältlich in drei Rastergrößen und verschiedenen Depopulationsversionen
V-förmige Kontaktstruktur verhindert eine Beschädigung der Koplanarität der Kugelkontakte
Kompakte, einfach zu handhabende Struktur
Geeignet für verschiedene Arten von BGA- und LGA-Gehäusen
Ideal für manuelles Beladen
Steckzyklen
10.000
Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
30 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
500 V AC
Strombelastbarkeit
1 A
Rastermaß
0.65
Polzahl
750