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- Fassung für Leiterplatten
- Yamaichi Electronics
Fassung für Leiterplatten NP291-SeriesBGA
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Eigenschaften
- Merkmal
- für Leiterplatten, BGA
Beschreibung
Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,80 mm
Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
Open top Lösung, geeignet für eine große Vielfalt von BGA-Gehäusen mit Abmessungen bis zu 25 x 25 mm²
Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse
Geeignet für automatische Beladung
Steckzyklen
10
Betriebstemperatur
-55 °C – 150 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
100 V AC
Strombelastbarkeit
1 A
Rastermaß
0.75
Polzahl
500
VIDEO
Kataloge
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Kontaktierung von Halbleitern
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.