Für die Assemblierung auf der Oberseite der PCB
Für Automotive Applikationen geeignet
Speziell für Verwendung im rauhen Umfeld
Verriegelung der Karte, nur über Auswurfmechanismus zu entnehmen
Spezielles Kontaktdesign mit zwei Kontaktpunkten
Verschiedene Entnahme/Entriegelungstechniken wie manuell, Push/Push, oder Push/Lock
Montageversion für Leiterplattenober- und -unterseite
Steckzyklen
30
Betriebstemperatur
-25 °C – 85 °C
Beschichtungstyp, Technologie und Schichtdicke
Copper Alloy, Ni-Au
Produkt Compliance
Reach, RoHS
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm at 1 mA
Isolationswiderstand
1 Megaohm at 500
Spannungsfestigkeit
500 pin to shield / ground for 1 minute pin to pin
Betriebsspannung oder Nennspannung
50 V AC rms