Open top THT-Sockellösung für QFN-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm oder 0,50 mm
Geeignet für Gehäuseumrissgrößen im Bereich von 4 - 8 mm² und 0,70 - 1,30 mm Dicke
Aktive Ausrichtung für IC-Gehäusepositionierung
Freitragend gestanzter Kontakt
Mittige Signalkontakte (thermisch / elektrisch) für freiliegende Pads verfügbar
Quadratische kompakte Abmessungen, geeignet für automatische Beladung
Wählbare Umrissgröße der Abdeckung (25 x 25 mm²) und 27 x 27 mm²)
Gestanzter Twin beam Kontakt zur Gewährleistung der elektrischen Signalstabilität
Ground-Pin optional
Steckzyklen
10.000
Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
100 V AC
Rastermaß
0.4
Polzahl
88