Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,50 mm
2-punkt tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
Open Top Lösung, geeignet für automatische Beladung
Kompakte Abmessungen zur Optimierung des Platzbedarfs und der Sockelanzahl auf dicht bestückten Burn-In-Boards (BIB)
Einfache Handhabung auch bei manuellem Betrieb
Steckzyklen
10.000
Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
100 V AC
Strombelastbarkeit
1 A
Rastermaß
0.5
Polzahl
300