Fassung für Leiterplatten IC564-Series

BGASMT

Semi-custom Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse IC-Gehäuseabmessungen von 2 x 2 bis 10 x 10 mm². Rastermaß von 0,30 mm bis 1,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder unregelmäßig Unterstützung von Burn-In- und Validierungstests Compression Mount Technology (CMT) für schnelle Installation und Wartung Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher Steckzyklen 20.000 Betriebstemperatur -40 °C – 150 °C Sockel Typ Clamshell (Anfangs-) Kontaktwiderstand 500 Milliohm Isolationswiderstand 1 Megaohm Spannungsfestigkeit 100 V AC Strombelastbarkeit 1,15 A Polzahl 280