Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP)
Rastermaß von 1,778 mm
Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen
Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung
Hervorragende Haltbarkeit mit geringer Rückzugskraft beim Einstecken
Sockel im Shrink-Raster (1,778 mm) für die Montage mit hoher Packungsdichte
Dual-wipe-Kontakte für hohe Zuverlässigkeit
Zwei Anschlusslängen (3mm / 5mm) verfügbar
Steckzyklen
10.000
Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
20 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
700 V AC
Strombelastbarkeit
1 A
Rastermaß
1
Polzahl
64