Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP)
Rastermaß von 2,54 mm
Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen
Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung
Hervorragende Haltbarkeit mit geringer Rückzugskraft beim Einstecken
Dual-wipe-Kontakte für hohe Zuverlässigkeit
Geringe Kosten durch selektive Goldbeschichtung
Einsetzbar für IC-Gehäuse und Seitenlötgehäuse
Ideal für automatisierte Burn-In
Steckzyklen
25.000
Betriebstemperatur
-40 °C – 170 °C
(Anfangs-) Kontaktwiderstand
20 Milliohm
Isolationswiderstand
1000 Megaohm
Spannungsfestigkeit
700 V AC
Strombelastbarkeit
1 A
Rastermaß
2.54
Polzahl
64