Die ECL25-Serie kann als Open-Frame-Gerät für die Leiterplattenmontage (Suffix -P), als gekapseltes Gerät für die Leiterplattenmontage (Suffix -E), als Open-Frame-Gerät für die Chassismontage (Suffix -T) oder als gekapseltes Gerät für die Chassismontage mit Schraubklemmen (Suffix -S) mit einer optionalen DIN-Klemme (Suffix -SD) geliefert werden.
Mit Zulassungen nach internationalen Sicherheitsstandards, Konformität mit Klasse B für leitungsgebundene und abgestrahlte Emissionen, ohne dass externe Komponenten erforderlich sind, und einer Spitzenlastfähigkeit von 130%, 30s, lassen sich diese Klasse-II-Isolierteile leicht in eine Vielzahl von Anwendungen integrieren.
MERKMALE
Spitzenlastfähigkeit
3.0kVAC Isolierung zwischen Eingang und Ausgang
Keine externen Komponenten erforderlich
<0,3 W Eingangsleistung ohne Last
-25°C bis +70°C Betriebstemperatur
Volllast bis +50°C
3 Jahre Garantie
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