● Erfüllt AEC-Q101-Anforderung
● Geringe inkrementelle Stoßfestigkeit
● Ausgezeichnete Klemmfähigkeit
● Flaches Gehäuse mit integrierter Zugentlastung
● Typische IR weniger als 1,0 μA über 12 V
● 400 W Spitzenimpulsleistung mit einer 10/1000 μS Wellenform, Wiederholrate (Tastverhältnis): 0.01%
● Für oberflächenmontierte Anwendungen zur Optimierung des Platinenplatzes
● Typischer Fehlermodus ist ein Kurzschluss durch zu hohe Spannung oder Stromstärke
● IEC 61000-4-2 ESD 30 kV (Luft), 30 kV (Kontakt)
● EFT-Schutz von Datenleitungen nach IEC 61000-4-4
● Sehr schnelle Reaktionszeit
● Glaspassivierte Chip-Sperrschicht
● Hohe Temperatur zum Reflowlöten garantiert: 260 °C/40 sec
● VBR@TJ=VBR@25°Cx(1+α Tx(TJ-25)) (αT: Temperaturkoeffizient, typischer Wert ist 0,1%)
● Kunststoffgehäuse ist gemäß Underwriters Laboratories als entflammbar eingestuft (V-0)
● Erfüllt MSL-Level1, gemäß J-STD-020
● Mattzinn bleifrei beschichtet
● Pb-free E3 bedeutet, dass die Verbindungen der zweiten Ebene Pb-frei sind und das Material der Anschlussoberfläche Zinn (Sn) ist (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
● Halogenfrei und RoHS-konform
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