Heißgepresstes Almuminiumnitrid

Plattehohe Wärmeleitfähigkeitisolierend

Heißgepresste Aluminiumnitrid-Keramik wird durch Vakuum-Heißpressen gesintert. Die Reinheit des Aluminiumnitrids beträgt bis zu 99,5 % (ohne jegliche Sinterhilfsmittel), und die Dichte nach dem Heißpressen erreicht 3,3 g/cm3, es hat auch eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und hohe elektrische Isolierung. Die Wärmeleitfähigkeit kann von 90 W/(m-k) bis 210 W/(m-k) betragen. Die mechanische Festigkeit und Härte der Aluminiumnitridkeramik nach hoher Temperatur und hohem Druck sind besser als die des Bandgießverfahrens, des Trockenpressens und der isostatischen Kaltpressmethode. Heißgepresste Aluminiumnitridkeramik hat eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit und wird von verschiedenen geschmolzenen Metallen und geschmolzener Salzsäure nicht angegriffen. Typische Anwendung von Aluminiumnitrid (AlN) Kühlabdeckung und Magnetresonanztomographiegeräte Als Substrat für akustische Hochfrequenz-Oberflächenwellengeräte, großformatige und leistungsstarke Wärmeableitung, isolierendes Substrat Elektrostatische Spannvorrichtung und Heizscheibe für Halbleiter und integrierte Schaltungen Materialien für Infrarot- und Mikrowellenfenster Tiegel für die Einkristallzüchtung von Verbindungshalbleitern Target aus hochreinem Aluminiumnitridfilm Eigenschaften： Hohe Wärmeleitfähigkeit Ausdehnungskoeffizient kann mit Halbleiter-Silizium-Chips übereinstimmen Hoher Isolationswiderstand und hohe Spannungsfestigkeit Niedrige Dielektrizitätskonstante und geringer dielektrischer Verlust Hohe mechanische Festigkeit Geeignet für das Tap-Casting-Molding-Verfahren Maximale Größe des Heißpressensinterns. Länge 500 x Breite 500 x Höhe < 350 mm Äußerer Durchmesser 500 x Höhe < 500 mm Wir können heißgepresstes Aluminiumnitrid (HPAN) nach Bedarf liefern.