Teile aus Aluminiumoxid-Keramik werden für rotierende Teile in Fotolithografiemaschinen und im Vakuum verwendet. Dies erfordert eine extrem hohe Bearbeitungsgenauigkeit, und die Rundlaufgenauigkeit des Innenkreises muss innerhalb von 2 Mikrometern liegen.
Feinkeramik ist zu einer Schlüsselkomponente der Halbleiterausrüstung geworden. Vor allem in High-End-Lithografiemaschinen ist es zur Erzielung einer hohen Prozessgenauigkeit notwendig, in großem Umfang keramische Komponenten mit guter funktioneller Zusammensetzung, struktureller Stabilität, thermischer Stabilität und hoher Maßgenauigkeit zu verwenden, wie z. B. E-Chuck, Vacumm-Chuck, Block, magnetische Stahlskelettplatte mit Wasserkühlung, Reflektor, Führungsschiene usw.
Weitere hochpräzise keramische Teile für die Halbleiterindustrie Präzisionskeramik ist zu einer Schlüsselkomponente von Halbleiterausrüstungen geworden, einschließlich Einkristallöfen, Ionenimplantationsausrüstungen, Fotolithografiemaschinen, CVD/PVD-Ausrüstungen sowie Verpackungs- und Prüfausrüstungen.
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