Innovacera Ceramic Thermally Conductive Interface Pads wurden entwickelt, um einen bevorzugten Wärmeübertragungsweg zwischen wärmeerzeugenden Komponenten, Kühlkörpern und anderen Kühlvorrichtungen zu schaffen. Die Pads werden verwendet, um Luftspalten zu füllen, die durch unvollkommen flache oder glatte Oberflächen verursacht werden, die in thermischem Kontakt stehen sollten. Die Pads bestehen aus keramischen Materialien wie Aluminiumoxid-Keramik und Aluminiumnitrid, die für eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende Isolierleistung sorgen. Zu den typischen Anwendungen gehören Leistungsbauelemente, Wärmeleitung für integrierte Schaltungen (IC), MOSFET-Transistoren, IGBT-Transistorkühlkörper, MOS-Transistoren, Kühlkörperschnittstellen, Wärmeleitmaterial für LED-Platinen (TIM), Wärmeleitung für Chip ON Film (COF).
Normale Größe:
Für Gehäusetyp: TO-3P / TO-220 / TO-247 / TO-264 / TO-3/TO-254/TO-257/TO-258, mit Bohrung oder ohne Bohrung.
TO-3P, 25*20*1mm (andere Stärken sind ebenfalls erhältlich);
TO-220, 20*14*1mm (andere Dicken sind ebenfalls erhältlich);
TO-247, 22*17*0.635mm (andere Stärken sind ebenfalls erhältlich);
TO-264, 28*22*1mm (andere Dicken sind ebenfalls erhältlich);
TO-3, 39,7*26,67*1mm (Rhombusform).
TO-254, 34*24*1mm (andere Dicken sind ebenfalls erhältlich);
TO-257, 40*28*1mm (andere Dicken sind ebenfalls erhältlich);
TO-258, 50,8*50,8*1mm (andere Stärken sind ebenfalls erhältlich);
Andere Standardgrößen:
25.4*25.4mm;
114.3*114.3mm;
152*152mm;
190.5*138mm.....;
Kundenspezifische Größen sind verfügbar.
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