DCB-Substrat INC-DBC001

metallbeschichtet / für IT-IndustrieKeramik

DBC-Keramiksubstrat/für elektronische Heizgeräte/Innovacera 1. DBC-Keramik-Substrat: Direkt gebondete Kupfersubstrate (DBC) werden wegen ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit häufig in Leistungsmodulen verwendet. Sie bestehen aus einer keramischen Platte (in der Regel Aluminiumoxid) mit einer Kupferschicht, die auf einer oder beiden Seiten durch einen Hochtemperaturoxidationsprozess gebunden ist (Kupfer und Substrat werden in einer Stickstoffatmosphäre mit etwa 30 ppm Sauerstoff auf eine sorgfältig kontrollierte Temperatur erhitzt; unter diesen Bedingungen bildet sich ein Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum, das sich sowohl mit Kupfer als auch mit den als Substrat verwendeten Oxiden erfolgreich verbindet). Die obere Kupferschicht kann vor dem Brennen vorgeformt oder mit Hilfe der Leiterplattentechnologie chemisch geätzt werden, um einen elektrischen Schaltkreis zu bilden, während die untere Kupferschicht in der Regel glatt bleibt. Das Substrat wird durch Anlöten der unteren Kupferschicht an einem Wärmeverteiler befestigt. 1. Die Dicke des Substrats kann dünn sein: 0,25mm, 0,28mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,635mm, 1,0mm, 1,5mm, 1,8mm, 2,0mm 2. Beschichtung mit Cu, Mo/Mn, Ag, Platte mit Kupfer 3. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 4. Hohe elektrische Isolierung Vorteile des DBC-Keramiksubstrats: >hohe mechanische Festigkeit >feine Wärmeleitfähigkeit >exzellente elektrische Isolierung >gute Adhäsion >Korrosionsbeständigkeit >hohe Zuverlässigkeit >Umweltverträglichkeit Anwendungen von DBC-Keramiksubstrat: 1.leistungshalbleitermodule 2.halbleiter-Kühlschränke 3.leistungsregelkreise 4.hochfrequenz-Schaltnetzteile 5.halbleiterrelais 6.Solarpanel-Anlagen 7.telekommunikations-Nebenstellenanlagen und Empfangssysteme Industrieelektronik