Das AMB-Keramiksubstrat ist ein Verfahren zur Herstellung von Verbindungen zwischen Keramik und Metall, bei dem eine geringe Menge aktiver Elemente Ti und Zr in Zusatzwerkstoffen mit Keramik reagiert, um eine Reaktionsschicht zu bilden, die von flüssigen Zusatzwerkstoffen benetzt werden kann.
Vorteilhaft:
Die Verbindung wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und Aktivmetall-Lötpaste bei hoher Temperatur erreicht, so dass die Haftfestigkeit höher und die Zuverlässigkeit besser ist.
Nachteil:
Die Zuverlässigkeit des AMB-Prozesses hängt weitgehend von der Zusammensetzung des Aktivmetalls, dem Lötprozess, der Struktur der Lötschicht und vielen anderen Schlüsselfaktoren ab。
Spezifikation
>Metallisierungsdicke: 25 ±10um
>Nickeldicke: 2~10um;
>Stiftvollfestigkeit: 4200kgf/cm2 durchschnittlich (bei Φ3,0mm Stift)
Eigenschaften:
Spezialisierte Aluminiumoxid-Materialien mit hohem Isolationswiderstand
Hochzuverlässige Keramikrohre. Mo-Mn-Metallisierung mit Nickelbeschichtung ermöglicht es den Kunden, hermetisch dichte Produkte zu montieren.
Verbindungstypen:
Keramik + Mo/Mn Metallisierung + Ni-Beschichtung
Keramik + Mo/Mn Metallisiert + Beschichtung Ag
Keramik + Mo/Mn Metallisiert + Beschichtung Au
Keramik + Druck Ag
Sondertypen sind nach Kundenzeichnung oder Muster erhältlich
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