RFI-Abschirmung

EMVauf PlatinenebeneRF

XGR Technologies hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von Snapshot ® EMI-/RFI-Abschirmungen auf Leiterplattenebene spezialisiert, die speziell nach Ihren Spezifikationen gefertigt werden. Diese kundenspezifischen Abschirmungslösungen auf Leiterplattenebene werden mit einem fortschrittlichen Tiefziehverfahren hergestellt, das es uns ermöglicht, die schnellsten Durchlaufzeiten für diese Abschirmungen auf Leiterplattenebene zu gewährleisten. Im Laufe der Jahre haben wir in automatisierte Fertigungsanlagen, technisches Fachwissen und Ressourcen investiert, die es uns ermöglichen, kundenspezifische Board-Level-Shields pünktlich und in unübertroffener Qualität zu liefern. Viele Unternehmen bieten zwar "kundenspezifische" EMI-Abschirmungen an, aber keines hat die Designfreiheit, die SnapShot Board Level Shielding bietet. SnapShot kundenspezifische EMI-HF-Abschirmungen auf Leiterplattenebene werden durch Thermoformen einer flachen Platte aus einem metallisierten technischen Polymer hergestellt. Durch den Einsatz eines Thermoformverfahrens ist XGR in der Lage, EMI-Abschirmungen in praktisch jeder Form zu produzieren, um das Platinenlayout des Kunden zu berücksichtigen. Der Prozess beginnt damit, dass ein XGR-Ingenieur in Zusammenarbeit mit dem Kunden ein 3D-Modell der gewünschten EMI-HF-Abschirmung erstellt. Sobald dieses 3D-Modell erstellt ist, wird es in die Designdateien des Kunden integriert, um zu bestätigen, dass es keine Interferenzpunkte in X-, Y- und Z-Richtung gibt. XGR nimmt dann das 3D-Modell der Abschirmung und erstellt eine maschinell bearbeitete Metallform zur Herstellung der kundenspezifischen EMI-Abschirmung für jede einzelne Kundenanwendung. Mit dieser Technologie ist XGR in der Lage, kundenspezifische Abschirmungen auf Leiterplattenebene anzubieten, die die Effizienz der Leiterplattenplatznutzung maximieren. Zum Beispiel entwarf XGR eine runde