EMV-Abschirmung auf PlatinenebeneKäfigfür Steckkarte
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen
Eigenschaften
- Merkmal
- EMV, auf Platinenebene
- Typ
- Käfig
- Verwendung
- für Steckkarte
Beschreibung
Die SnapShot EMI-Abschirmungstechnologie auf Leiterplattenebene bietet die niedrigste heute auf dem Markt erhältliche Abschirmung auf Leiterplattenebene.
SnapShot EMI-Abschirmungen werden aus einem proprietären Material hergestellt, das aus einem 0,125 mm (5 mils) dicken Polyetherimidfilm besteht, der auf einer Seite mit einer Dicke von 5 Mikron verzinnt ist. Diese verzinnte Oberfläche dient als leitende Schicht, die mit der Erdungsebene verbunden ist, um den Faradayschen Käfig zu vervollständigen.
Da die SnapShot EMI-Abschirmung auf Leiterplattenebene nur auf einer Oberfläche verzinnt ist, besteht die andere Oberfläche (die innere Abschirmungsoberfläche) aus nichtleitendem Polyetherimid. Das Ergebnis ist eine EMI-Abschirmung auf Leiterplattenebene, deren Höhe der Höhe des höchsten Bauteils entspricht, ohne dass ein Kurzschluss zu befürchten ist.
Außerdem wird jede SnapShot-Abschirmung kundenspezifisch entworfen und durch unser Thermoformverfahren hergestellt, das ein konturiertes Profil ermöglicht, das dem Höhenprofil des Platinenlayouts entspricht.
---
Kataloge
Für dieses Produkt ist kein Katalog verfügbar.
Alle Kataloge von XGR Technologies anzeigen
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.