RFI-Abschirmung SnapShot®

EMVauf PlatinenebeneRF

Die elektronischen Geräte werden von Tag zu Tag kleiner, und infolgedessen werden auch die Leiterplattendesigns immer kleiner und komplexer. Mit der zunehmenden Nachfrage nach drahtlosen Geräten werden zudem elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen (EMI/RFI) zu einem Problem für Leiterplattendesigner. Diese EMI/RFI können sich auf alles auswirken, von den Komponenten bis zu den Leiterplatten. Es versteht sich von selbst, dass all diese Geräte eine EMI-HF-Abschirmung auf Leiterplattenebene benötigen, um ihre optimale Leistung zu erreichen und gleichzeitig die gesetzlichen Vorschriften einzuhalten. Die SnapShot EMI-Abschirmungen von XGR Technologies sind revolutionäre Multi-Cavity-Abschirmungen, die viele der Probleme und Herausforderungen lösen, die mit den heutigen Board-Level-Shielding-Technologien (BLS) verbunden sind. Ursprünglich von W.L.Gore & Associates entwickelt, hat XGR Technologies alle Vermögenswerte im Zusammenhang mit dem SnapShot® Board Level EMI Shielding Geschäft erworben. Diese Abschirmungen auf Leiterplattenebene wurden 2002 eingeführt und werden seit über 20 Jahren erfolgreich in militärischen Funkgeräten, Drohnen, Avionik, GPS-Geräten, industriellen Handscannern, medizinischen Bildgebungsgeräten und Netzwerkcomputern eingesetzt. SnapShot® EMI-Abschirmungen auf Leiterplattenebene bestehen aus einem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das in praktisch jedes Design thermogeformt wird. Die Abschirmungen haben eine nichtleitende Polyetherimid-Innenfläche und eine leitende, verzinnte Außenfläche, was zu einer außergewöhnlichen Abschirmungsleistung in einer ultraleichten und flachen Lösung führt. Hervorragende Abschirmungseffektivität SnapShot® Abschirmungen auf Leiterplattenebene bieten im Vergleich zu herkömmlichen EMI-Abschirmungen in Form von Rahmen und Deckeln eine hervorragende Abschirmwirkung.