Differenzdrucksensor BW-MD
Siliziumfür die Luftfahrtindustriefür die petrochemische Industrie

Differenzdrucksensor - BW-MD - Wuxi Bewis Sensing Tecnology LLC - Silizium / für die Luftfahrtindustrie / für die petrochemische Industrie
Differenzdrucksensor - BW-MD - Wuxi Bewis Sensing Tecnology LLC - Silizium / für die Luftfahrtindustrie / für die petrochemische Industrie
Differenzdrucksensor - BW-MD - Wuxi Bewis Sensing Tecnology LLC - Silizium / für die Luftfahrtindustrie / für die petrochemische Industrie - Bild - 2
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Eigenschaften

Drucktyp
Differenz
Technologie
Silizium
Anwendung
für die petrochemische Industrie, für Gas- und Erdölindustrie, für die Luftfahrtindustrie, für die chemische Industrie
Weitere Eigenschaften
MEMS
Druckbereich

Min: -1.000 Pa
(-0,15 psi)

Max: 40.000.000 Pa

Beschreibung

Die hochstabilen monokristallinen Silizium-Sensorchips der BW-MD-Serie von Beiwei wurden nach und nach auf dem internationalen Markt eingeführt und finden breite Anwendung in den Bereichen Petrochemie, Metallurgie und Stromerzeugung, Industrieautomatisierung, Luft- und Raumfahrt, Internet of Thi -Hochreines monokristallines Siliziummaterial Die monokristallinen Siliziumchips der Serie BW-MD werden aus hochreinem monokristallinem Silizium hergestellt, das den marktüblichen Verbund- und Diffusionssiliziummaterialien überlegen ist. Damit durchbricht Beiwei auch das Muster, dass dieses Material nur von einigen wenigen hervorragenden Sensorunternehmen in der Welt monopolisiert wird. -Zweistrahliges MEMS-Design Der monokristalline Silizium-Sensorchip der BW-MD-Serie von Beiwei verwendet das klassische Wheatstone-Brückenprinzip, setzt aber innovativ zwei Wheatstone-Brücken im Brückendesign ein, um einen "Doppelstrahl" auf der Brücke zu realisieren. Die doppelstrahlige Brückenschaltung mit komplementären Temperaturcharakteristiken des Brückenwiderstandes erreicht eine Selbstkompensation, wenn die Brückenschaltung Selbsterwärmungsänderungen oder Rauschstörungen unterworfen ist, was die Anti-Interferenz-Fähigkeit und Langzeitstabilität des Chips erheblich verbessert. -Aufgehängte MEMS-Struktur Die monokristallinen Silizium-Sensorchips der BW-MD-Serie bestehen ausschließlich aus monokristallinem Silizium. Die Sensorschicht und die Basisschicht sind mit Silizium-Silizium verbunden, um die hydrostatischen Eigenschaften des Chips zu verbessern (viel besser als die herkömmliche Silizium-Glas-Verbindung), und gleichzeitig wird eine Suspensionsschicht aus inertem Material mit einer Dicke von μm zwischen der Sensorschicht und der Basisschicht hinzugefügt, um die Auswirkungen von Spannungen stark zu reduzieren und die isolierenden Eigenschaften zu verbessern.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.