Produktserie für Radio- und Hochfreuquenzanwendungen
Montagetyp: SMT-Chip
Keramik: NP0 (Klasse I)
Kapazitätsbereich: 0.2 pF ‒ 33 pF
Temperaturkoeffizient: ±30 ppm/°C
Spannungsbereich (UR): 25 ‒ 50 V(DC)
Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C
Bauformen: 0201 / 0402
Terminierung: Cu/Ni/Sn
Empfohlenes Lötverfahren: Reflow-Löten