Lösungsmittelreinigungsanlage OXIDESTAR

SprühTauchautomatisch

OXIDESTAR ist eine Strecke modularer Reihe CHEMSTAR, die von den Polypropylen-und des Edelstahl-AISI 316 Modulen für die Kombination von Linien in der Herstellung von Leiterplatten gemacht wird. Diese Reihe ist eine Kombination des horizontalen chemischen Sprays, der chemischen Immersions- und Spülenmodule für Oxid Replecement-Prozesslinien, so die Innerlayer-Kupfer-Oberflächenkonditionierung. Oxidersatz oder alternatives Oxid wird für das Ersetzen des traditionellen Schwarzoxidprozesses benutzt. Er stellt einen einheitlichen, Braunen, metallischen des Organs Umwandlungsüberzug auf kupfernen Oberflächen her und stellt erhöhtes Abbinden zwischen den inneren Schichten und dem vor--preg sicher, die in der mehrschichtigen Fertigung verwendet werden. Maschine stellt genügend Bedingung für chemische Reaktion zur Verfügung; spezielles Entwurfsflutrakel chemische AustauschStrömungsgeschwindigkeit und Uniformbeschichtung zwischen chemischer und kupferner Oberfläche sicherstellen. Spezifische Materialien sind im Verkehrssystem benutzt worden, um den Prägefehler zu verhindern, der auf der Plattenoberfläche sich bildet. Typischer Prozessfluß: Saurer und/oder alkalischer Reiniger, zum des Fingerabdruckes, Vor-Bad zu entfernen, um die kupferne Oberfläche zum folgenden Schritt vorzubereiten und Widerstand-heraus vom Reiniger-, Oxidersatzprozeß, um die rechte kupferne Rauheit und die Topographie für richtiges Abbinden des Harzes zur Verfügung zu stellen, vom abschließenden DI-Spülen und vom Trockner zu vermeiden. Diese Reihe ist verfügbar, Plattenbreiten von 650 unterzubringen (25,5") und 760mm (30"). Chemstar-Reihe kann Gremium von 0,5 bis 5 Millimeter verarbeiten (.020" .200") zur Stärke als Standard, aber kann leicht Arbeiten mit Brettern unten zu 0,05 Millimeter. (.002") unter Verwendung des dünnen materiellen Systems oder bis 12,7 Millimeter. (.500") mit der starken Brett-Wahl.