Automatisches Laserablationssystem

für Mikrobearbeitung

Bei der Lasermikrobearbeitung wird ein Nanosekunden-, Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser mit einer Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Scannereinheit kombiniert, die den Strahl mit hoher Geschwindigkeit bewegt. Die meisten Scannerbaugruppen sind 2- oder 3-Achsen-Scanner, einige Anwendungen erfordern jedoch fortschrittlichere Optionen wie einen 5-Achsen- oder Polygonscanner. Beim Abtragen wird ein 2-, 3- oder 5-Achsen-Scanner verwendet, um präzise Materialschichten zu entfernen. Dies wird in der Regel für die Texturierung, die Entfernung von Beschichtungen oder für Diffusoren in der Luft- und Raumfahrt verwendet. Mithilfe von Galvospiegeln und programmierten Werkzeugwegen wird ein schneller Materialabtrag von metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen erzielt. Automatisierungsfähig - Überkopf- oder Frontbeschickung mit minimalen Bedienereingriffen für einen Betrieb ohne Licht. Lack-zu-Lack- oder Transferstraßen-Konfigurationen sind verfügbar. Je nach Anwendung und Material ist eine Reihe von Laserquellen in Kombination mit Scanner-Baugruppen erhältlich. Die Laserquellen sind mit Pulsbreiten von Mikrosekunden bis hin zu Femtosekunden erhältlich.