Leistungsstarke aktive Lötspitzen für robuste Anwendungen und große Komponenten
Für robuste Anwendungen und große Komponenten (LED-Löten, Solartechnik, Elektronikkomponenten, Mehrschichtplatinen, Große Kühlkörper, Hochfrequenz-PCBs mit großem Kühlkörper)
MIL-SPEC / IPC Standard
Thermal Core Technologie für optimierte Wärmeübertragung
RT Ultra Lötspitzen für WXUP Lötkolben