Clean-Break-Schnellkupplungen für tiefe und hohe Temperaturen, beispielsweise tiefkalte Gase, Temperieranwendungen oder Laborbetrieb.
Eigenschaften:
Verwendung beim Temperieren zum Anschließen von Kühl-Modulen an Reaktionseinheiten in Labor- und Produktionsbetrieben.
Durch das spezielle Konstruktionsprinzip mit Clean-Break Technologie ist ein spritzfreies Kuppeln und Entkuppeln auch unter Druck (bis 5 bar) in einem breiten Temperaturspektrum (-90 °C bis + 230 °C) möglich.
hinweise
In folgenden Fällen dringend Beratung anfordern:
Kuppeln unter Restdruck
Pulsierende Drücke
Verwendung von nichtschmierenden Medien
Temperatursensible Prozesse
Schnittstellenreduzierung
Besondere Anforderungen an Reinheit der Armaturen
Spezielle Zertifizierungen
Nicht verschiebbare Flüssigkeitssäulen
Hochviskose Medien
Optimierung von Durchfluss