IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm - Shrink DIP
Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren