Fassung für Leiterplatten 100 - 150 V, 1 A, 1.78 mm | 326 - 327 series

Fassung für Leiterplatten - 100 - 150 V, 1 A, 1.78 mm | 326 - 327 series  - W+P PRODUCTS
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Eigenschaften

Merkmal
für Leiterplatten

Beschreibung

IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm - Shrink DIP Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Durchgangswiderstand 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Nennspannung 100VRMS / 150VDC Nennstrom 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.