Der Viscom Quality Uplink verknüpft 3D-SPI, AOI, AXI und MXI. Mit diesem Softwarefeature kann z. B. die Closed Loop Anbindung an den Pastendrucker und Bestückautomaten realisiert werden. Die Informationen liefern Hinweise auf Prozessschwächen und ermöglichen eine schnelle automatische Optimierung, z. B. durch die Anpassung der Sieb-Reinigungszyklen oder die Korrektur von Druckversatz oder Bestückoffset.
Darüber hinaus ist aber auch die Kommunikation mit einem Viscom AOI, AXI oder MXI möglich. Die Vorteile liegen auf der Hand. Durch die Verknüpfung der Prüfdaten hat der Bediener alle Informationen von SPI und nachgelagerter Inspektion auf einen Blick. Die SPI-Zusatzbilder am AOI oder Verifikationsplatz vereinfachen die Fehlerbeurteilung und vermeiden Humanschlupf - das bedeutet geringerer Ausschuss und erhöhter First Pass Yield. Darüber hinaus ist eine lückenlose Dokumentation aller Messdaten und Inspektionsergebnisse sichergestellt.
Der Viscom Quality Uplink schafft einfache Kostenoptimierung, höchste Prozesssicherheit und nachhaltige Steigerung der Produktqualität. Und Sie haben Ihren Prozess besser im Griff als je zuvor. Über die Viscom Open Interface 4.0 Schnittstelle ist eine Vernetzung mit Drittanbieter-Systemen innerhalb der SMT-Linie möglich.