Röntgenstrahlen ZfP-Modul / Röntgen iX7059

Für Hersteller von Leistungshalbleitern, wie z.B. IGBT-Modulen und SiC-Chips, ist die Einhaltung von Sicherheits- und Performanceanforderungen essentiell. Schließlich entscheidet die Qualität jeder einzelnen Lötverbindung der Bauteile darüber, ob es zur Überhitzung und somit zum Ausfall kommt. Die neue iX7059 Module Inspection bietet hierfür eine lückenlose und zuverlässige Qualitätssicherung. Das vollautomatische 3D-Röntgensystem mit integrierter Computertomografie punktet mit einfach zu klassifizierenden, exakten Schichtprüfbildern und einem großen Prüfumfang. Das Röntgensystem bietet ein reibungsloses Handling von rahmenbasierten Power-Modulen oder von Komponenten auf Werkstückträgern. Die iX7059 Module Inspection ist kompakt und gut in eine Linie integrierbar. Dort erfüllt sie - intelligent vernetzt - alle Smart-Factory-Anforderungen. • Präzise Lötstelleninspektion bei IGBT-Modulen und SIC-Chips • Intelligente Voidkontrolle für einwandfreie Wärmeableitung • Einfach zu klassifizierende, exakte Schicht-Prüfbilder • Schnelles Handling von Werkstückträgern sowie Lötrahmen für höchsten Durchsatz • Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation • Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation