Röntgenstrahlen-Inspektionssystem iX7059

3DQualitätzur Fehlererkennung

Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der hochpräzisen 3D Inline-Röntgenprüfung von Flachbaugruppen. Eine überragende Inspektionsleistung von SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Void-Vermessung sorgen für eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, um selbst bei starken Abschattungen von komplexen Baugruppen verdeckte Fehler aufzuspüren. Über die klassische SMD-Prüfung hinaus prüft das kompakte 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren und einem reibungslosen Handling sind beste Durchsatzraten gewährleistet. Für besonders große Flachbaugruppen bis zu 1600 mm kommt die iX7059 PCB Inspection XL mit Extended Longboard Option ins Spiel – ideal für Serverboards, LEDs, Halbleiter- und 5G-Elektronik. • Reibungsloses und perfektes Handling von Flachbaugruppen – auch für sehr große Leiterplatten bis 1600 mm • Hohe Röntgenleistung mit 130 kV oder optional 160 kV • Einzigartig schnelles dynamisches Bildaufnahmekonzept Evolution 4 oder optional 5 für noch mehr High-Speed und höchsten Durchsatz • Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation • Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation