Lithografiesystem für die Halbleiterindustrie Ultratech AP200/300

AP200/300 Projektionsschritte Die Lithografiesysteme der AP200/300-Familie basieren auf Veecos anpassbarer Unity Platform™ und bieten eine hervorragende Leistung bei der Überlagerung, Auflösung und dem Seitenwandprofil und ermöglichen eine hochautomatisierte und kostengünstige Fertigung. Diese Systeme eignen sich besonders gut für Anwendungen mit Kupfersäule, Fan-Out, Through-Silizium via (TSV) und Silizium-Interposer. Darüber hinaus verfügt die Plattform über zahlreiche anwendungsspezifische Produkteigenschaften, die Verpackungstechniken der nächsten Generation ermöglichen, wie z.B. das preisgekrönte Dual-Side-Alignment (DSA)-System von Veeco, das weltweit in der Serienproduktion eingesetzt wird. Hauptmerkmale Breitbandprojektionslinse mit 2 µm Auflösung, entwickelt für Advanced Packaging-Anwendungen Expositionswellenlänge von 350 - 450 nm für eine breite Palette von lichtempfindlichen Materialien aus Advanced Packaging Programmierbare Wellenlängenauswahl (GHI, GH, I) zur Prozessoptimierung und Prozessbreite Die hochintensive Beleuchtung sorgt für einen hervorragenden Systemdurchsatz Große Tiefenschärfe für dicke Resistprozesse und große Wafertopographie Hoher Systemdurchsatz für günstige System-Betriebskosten Hochintensive Beleuchtung reduziert die Belichtungszeit Die Feldgröße von 68 x 26 mm belichtet zwei Scannerfelder, wodurch die Anzahl der Belichtungsschritte pro Wafer reduziert wird Schnelle Systemstufe und Waferein- und -ausgangssysteme zur Minimierung der Bearbeitungszeit Flexibles Ausrichtungssystem mit Selbstmessfähigkeit Die patentierte Ausrichtfunktion des Machine Vision System (MVS) macht dedizierte Ausrichtziele überflüssig und vereinfacht die Prozessintegration