Reflow-Lötofen RSS-210-S

halbautomatisch

Vakuum-Lötsystem Das RSS-210-S Lötsystem ist leicht bedienbar und durch seine kompakte Bauweise bestens für den Einsatz im Labor oder im Reinraum geeignet. Die Kammer ist vakuumdicht und mit einem Sichtfenster ausgestattet. Dieses ermöglicht die Beobachtung des Lötprozesses. Das Gerät ist standardmässig mit Mass Flow Controller für Prozessgas ausgestattet. Das Lötgerät eignet sich unter anderem für folgende Anwendungen: flussmittelfreies Löten Flip-Chip Prozesse adhäsives Bonden Solder Bump Löten Verschliessen von Gehäusen Löten von PGAs Hitzebehandlung von Halbleiterwafern Prototypenentwicklung Qualitätskontrolle Technische Daten: beheizte Fläche: 210 mm x 210 mm Kammerhöhe: 60 mm (optional bis 80 mm) Sichtfenster im Deckel 60mm Durchmesser Mass Flow Controller für Stickstoff standardmässig (5 nlm) Vakuumfähig bis 10E-3 hPa (KF16-Anschluss) Temperatur bis 400 °C (optional 500 °C) Aufheizrate besser 240 K/min Abkühlrate 120 K/min SIMATIC©-Steuerung zur Prozesskontrolle- und überwachung 7" Touch Panel 50 Schritte programmierbar, 50 Programme speicherbar 230V, 9kW oder 115V, 7 kW wassergekühlte Kammer (überwacht und gesteuert)