Unsere Tessella™-Objektive werden mit der einzigartigen Wafer-Level-Molding-Technologie von Umicore hergestellt. Hier kombinieren wir geringe Größe und beugungsbegrenzte Leistung mit einer äußerst kostengünstigen Herstellungsmethode. Unser Sortiment an M10-Weitwinkelobjektiven bietet spezielle Lösungen für Wärmebild- und Sensoranwendungen mit niedriger Auflösung.
Dieses ultraleichte, passiv athermalisierte Infrarotobjektiv bietet eine überragende Leistung und ein begehrtes 90-Grad-Sichtfeld. Es ist extrem leicht und eignet sich für die Verwendung mit 34 μm 80×80 Sensoren oder kleineren, höher auflösenden Detektoren.
Blendenzahl/Blende
f/1.2
Lichtdurchlässigkeit
> 95%
Schärfebereich
0.20 m bis unendlich mit Refokus von 0,13 mm
Wellenbereich
8 - 12 µm
Mechanische Eigenschaften
Gewicht
0.5 g
Schnittstellengewinde
M10×0.5
Hintere Brennweite*
2.40 mm
Abstand zwischen Flansch und Gehäuse*
K.A
*: Wert gilt mit 0,725 mm Si-Fenster (nicht enthalten)
Umwelttechnische Eigenschaften
Betriebstemperatur
-40 °C bis +80 °C
Lagertemperatur
-57 °C bis +105 °C
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